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我国半导体三年投资百亿美元
发布时间:2013-05-09

针对我国半导体市场发展,信息产业部产品管理司司长张琪17日指出,自我国18号文档发布后,半导体市场三年来投资金额超过100亿美元,是过去40多年来合计的3倍,至今已有460多家IC设计厂,相关工程师超过2万人。   张琪表示,我国内部半导体需求可观,像是所谓的“金卡工程”,对非接触式芯片卡的芯片需求,一年至少是2亿片,而我国公安部14亿张第二代身份证芯片卡,预计要在2008年换发完毕,除带动我国半导体市场发展外,国内市场规模也相当可观。   当前我国半导体产业新、旧技术并存,虽然12英寸厂已经开始动工,但市场上6英寸厂应用比例仍很高;甚至有IC设计厂商指出,许多产品在6英寸厂投片,成本或产能方面反而比较合适。正因如此,产品交杂的市场,成了各大设备厂商眼中的大肥肉,不论什么设备,都可以查找需要的市场。   此外,北美半导体设备暨材料协会(SEMI)全球总裁梅尔(Stanley Myers)指出,2004年全球半导体市场将快速增长,估计年增长率为19%-33%,出货量与产品平均销售价格(ASP)都会上扬。   针对我国半导体市场发展,信息产业部产品管理司司长张琪17日指出,自我国18号文档发布后,半导体市场三年来投资金额超过100亿美元,是过去40多年来合计的3倍,至今已有460多家IC设计厂,相关工程师超过2万人。 张琪表示,我国内部半导体需求可观,像是所谓的“金卡工程”,对非接触式芯片卡的芯片需求,一年至少是2亿片,而我国公安部14亿张第二代身份证芯片卡,预计要在2008年换发完毕,除带动我国半导体市场发展外,国内市场规模也相当可观。 当前我国半导体产业新、旧技术并存,虽然12英寸厂已经开始动工,但市场上6英寸厂应用比例仍很高;甚至有IC设计厂商指出,许多产品在6英寸厂投片,成本或产能方面反而比较合适。正因如此,产品交杂的市场,成了各大设备厂商眼中的大肥肉,不论什么设备,都可以查找需要的市场。 此外,北美半导体设备暨材料协会(SEMI)全球总裁梅尔(Stanley Myers)指出,2004年全球半导体市场将快速增长,估计年增长率为19%-33%,出货量与产品平均销售价格(ASP)都会上扬。


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